PCB设计 抄板 打样 制作 电路板 焊接 ic'芯片解密 SMT 配料 钢网
成品流程：PCB制版---钢网制作---器件采购报价（在做光板的4-5天中报价，同步进行，客户也可以提供原料）---机器贴片出成品，一般周期10-12天，如果客户很急找客服商量把周期缩短。
1：线路板焊接加工: 请把您要焊接的板子实物照片或者PCB文件发给我们，要求正反面，并告知另外您要焊接的数量。
2：线路板抄板：您要抄板的实物发照片给我们，要求正反面，并告知是几层板还有需要几个文件（一般原理图SCH, 线路板图PCB，电子物料清单BOM）。
3：芯片解密：直接把要解密的芯片型号发给我们客服。
有任何问题请及时我们工厂在赛格市场的客服人员，谢谢！
我们是专业的PCB样板厂家直销。专门提供快速线路板/PCB打样和批量生产。（为了避免垃圾信息骚扰，建议匿名购买，同时为了方便亲们再次购买，建议收藏本店铺），另外可开普通发票或增值税发票。
请不要再犹豫，如果需要，请拿起鼠标，点击购买，成为我们尊贵的客户，共同见证我们的品质和服务吧，如果暂时不需要，也可以看看我们为您简单提供的PCB技术设计说明（网页最下面下面）。总之，来者都是朋友。有了您们的支持，我们才能走的更远！
关于品质的承诺：所有样板全部飞针测试，质量绝对有保证，同时每次会有部分多余的备品，也会测试OK并免费赠送！
双面FR4材质玻纤板（我们全部用KB板材），默认工艺是：绿油白字，板厚1.6mm，有铅喷锡，全部免费飞针测试。
PCB属于特殊产品，同时也不具备可逆性，下单前，请仔细检查文件，一旦生产，就不可以修改了；凡是出现问题请
第一时间通知本公司第一时间解决，任何时候本公司不承担超过本产品价值外的其他任何损失。
我们支持的软件：1，protel全系列（包括99,99se，DXP，AD10等等）；2，pabs9.0之前的所有
版本（包括powerPCB）；3，EAGLE全系列；4，CAM文件；5，所有Gerber文件、OB++等等CAM文
件；6，Sprint-layout50。只要你是以上文设计的，可以不用转换，直接发送设计文件就给我们就可以了。
郑重承诺：客户文件绝对保密。
样板交期：4天左右，最快3天，最慢不超过5天，特殊情况我们会告知客户，默认申通快递，发顺丰请选择平邮即可。发其它快递请与客服。
样板数量 ：最少1片起做，上不封顶。
可以加急：
加急：12小时发货，今天10点前确认付款下单，当天晚上发货，下午给我们文件，第二天上午发出。
加急：24小时发货，今天6点前确认付款下单，明天晚上发货。
加急：48小时发货，今天6点前确认付款下单，后天晚上发货。
加急：72小时发货，今天6点前确认付款下单，后天晚上发货。
加急下单时间：每天18点之前，如果20点之前下单加急，我们能够安排的话，也会安排，但是不能保证！！！（月结或者特殊客户可能会顺延半天对账时间）
加急的补充说明：加急我们只能保证发货时间，不能保证到货时间，经常有客户以第二天没有收到货物为由，向我们索退加急费用，在此我们特此声明：省外加急一律顺风到付，我们只能保证发货时间（按照顺风最晚可取货时间），不保证次日是否一定可以到。另外有可能会由于突发情况（比如停电，政府演习等等），影响数小时的交期，我们可以无条件的按照延误的时间退款！请谅解！
正常接单时间：周1-6（每天19：00之前可以当天安排，超过后顺延一天），周日接单当天不安排生产，顺延周一开始，加急也是一样的
交易：请直接拍下，工艺要求在卖家留言里留言即可，也可以将文件直接发送到q问客服@163.com，（如果为了更好的提高相互的效率，朋友们在下单的时候，可以在文件里面放一个文件的截图。截图的简单方式是：按下键盘上面的Print Screen键，然后粘贴在画图软件里面就可以了，也可以放一个记事本文件说明一下工艺。）
若需发票请直接拍下发票的链接 、普通发票增加6%，17%的增值发票超过3000以上才可以开，税点10% （为了更加人性化的服务，发票可以自助拍，就是没有购买我们的对应产品也可以提供发票的服务，也可以超过实际金额按照亲们的要求开） 补充说明：发票最少金额不小于(咨询特价)，上不封顶。原则上小于(咨询特价)的为手工正规国税发票，大于这个金额是机打发票（如果小于(咨询特价)需要机打的需要同我们或者留言是备注，我们仍然为您开具机打发票）
本公司明码实价，明白消费，其他尺寸请参考并点击对应连接 （特殊尺寸和工艺请客服报价）
其他相关服务：钢网制作（激光）；所有器件代购；注塑模具制作，注塑成型，电子产品设计，开发，产品量产等等相关事宜（量产由合作的厂家完成的）
单板按键板
6层BGA板
4层BGA板
双面2oz蓝油板
双面沉金板
客户认可：
有任何问题请及时我们的市场客服人员，谢谢。
----------------合作愉快----------------
以下是本公司PCB加工能力和一些技术问答供参考
项目 加工能力
样板能力 1000款/天
产能 45000平方米/月
层数（最大） 1-24
板材类型 FR-4（KB）
最大尺寸 2200mm X2200mm
外形尺寸精度 ± 0.2mm
板厚范围 0.40mm--3mm
板厚公差 ± 10%
介质厚度 0.075mm--5.00mm
最小线宽 6mil
最小间距 6mil
铜厚 17um--100um （默认1OZ 35um）
钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm
最小阻焊桥宽 0.1mm
最小阻焊隔离环 0.1mm
塞孔直径 0.25mm--0.60mm
成孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.30mm
孔径公差 ( 机械钻 ) 0.08mm
孔位公差 ( 机械钻 ) 0.09mm
倒斜边： 30°--- 60°
成品颜色 红、蓝、绿、白、黄、黑等等 （默认绿色，）
表面工艺 喷锡（有铅/无铅） 镀金 化金（沉金） （默认有铅喷锡）
额外的费用
1）拼版费：拼版指的是不同的板（如果是相同的板则另算）放在一个文件内，那样则拼版一款加收(咨询特价)，拼版方式，无论你是以邮票孔，长形槽，或是直接铣开，都是要收拼版费 （现优惠期间，我们认可邮票孔和短槽不收拼版费用）
2）测试费：除样板外需要收取的测试费为：(咨询特价)+长x宽(cm)x0.01x数量 根据你的实际情况来决定（优惠期间，样板免费测试）；
3）税费：普通发票税费是按货款的6个点收的，增值税发票是按货款的17个点收的，如果你是个人或无需税票，则无需选此项!
4)加急费：上述意见说明
5)半孔板：加收(咨询特价)，即板边上的孔需要做出孔内有铜的效果的工艺。
如果说你的板需按照这个类目的要求，则你的总费用是要加上第二大类的费用，以上除了按照面积计算费用外的其他费用，都是收取一次的，（增加数量或者增加拼版的款数，不增加费用）
其他技术交流以及设计规范：（这是PCB设计时候的基本注意事项，同板材，板厚，阻抗，频率等等全部无关，有了基础才可以完成其他更高要求的设计）
1，PCB板所需要的文件：双面6个菲林层（对应顶层线路，顶层丝印，底层线路，底层丝印，顶层阻焊，底层阻焊）+一个机械制造层（对应protel是机械层1或者是keepout层）+钻孔层。所以设计到了其他板层，将不会处理的！！
2，过孔默认盖油，请设计人员一定注意，这个是大批量量产的基本设置，也是过孔和焊盘的基本差别，千万不要将过孔替代焊盘，或者将焊盘替代过孔。（提供的线路板文件，我们会按照默认盖油来处理，Gerber文件，我们会直接生产的，这点请注意），同时设计的时候，如果提供的是线路板文件，需要不盖油（开窗）处理，请一定需要单独说明，否则我们采用全部盖油的工艺生产的。
3，开槽或者铣孔，这个一定记住，同板框一样的线，就是对了。protel中的keepout既可以做板框（机械层也可以），就可以挖孔或者开槽，这个模式可以通用全中国，千万不要说采用的是国际标准。
4，PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）,
4.1，插件孔大小视你的器件来定，但一定要大于你的器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进（电镀通孔的厚度0.1-0.15mm）,
4.2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑
4.3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑
4.4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
4.5. 防焊，插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
5，字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类,
6，非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度
7， 拼版， 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右（如果按照线间距0.254，线宽0.254mm的规则定义，则无缝隙拼版-就是Vcut，直接复制文件重叠板框线就可以了） 如果需要增加工艺边，那么工艺边不能低于5mm
8，关于PADS设计的原文件。
1，PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。
2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔！！
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。
9，关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他器件，无法生成GERBER。
4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的
10，其他注意事项。
1，所有设计的文件一定需要外形线的，请不要告诉我们你的文件是多少mm，我们是全电脑自动完成，所以必须有能够反映线路板大小的外框线（对应protel系列软件是keepout线或者机械层的线）。
2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注，目前样板的时候，我司是结合情况大部分是电镀的。
3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。
5，DXP中设计中，直接设计的方孔焊盘是请特别注意，做出来一定是有问题的，因为转换Gerber文件后就丢失了这个信息，通常我们会给你钻一个圆孔。千万不要说设计的是方孔，做出来的怎么是圆孔或者是没有孔。
6，pad 那是via的用法，对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad来处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据本公司不完全统计，对于设计不规范而导致的问题占客诉的50%以上，而对于电路板的现状是，一些处理菲林工程师，因为客户设计文件的不规范，而将错就错，帮客户修改文件，把不规范的设计做对，凭着自个的经验来处理工程资料，这样就导致且助长了客户的设计不规范，所以我们再次声明，上一次你做的对的，不代表你的文件是对的！请所有的工程师一定要注意设计标准及规范！ 我们将再次严格要求所有的处理菲林工程师，尽可能的保持客户文件现状！尽可能的做到按设计规范跟标准处理，不能按所谓的经验处理！把问题体现出来，这样在可以提高设计工程师的水平 为些我们将不懈努力，以改变这种现状！
不管是新朋友还是老朋友，不管是否能有收获，当你看到这个地方的时候，我们已经是朋友了。别人可以做的，我们绝对可以做，别人做不了的，我们也会努力去做。所以有任何疑问或者需求，我们都可以商谈，再次表示感谢！
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